爱游戏-英飞凌将参加2024年慕尼黑国际电子元器件博览会，展示低碳化和数字化解决方案

[导读]【2024年10月31日, 德国慕尼黑讯】期近将到来的慕尼黑国际电子元器件展览会（electronica 2024）上，英飞凌科技股分公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）将展现其立异的解决方案若何鞭策全球低碳化和数字化历程，充实揭示半导体产物若何为实现净零经济摊平道路，并释放人工智能的全数潜力。11月12-15日，英飞凌将在 C3 展厅502号展台重点展现其丰硕的产物组合，并供给与英飞凌专家交换的机遇。 •英飞凌将展现环保、平安和智能交通出行范畴，和绿色和聪明糊口空间范畴的立异解决方案 •英飞凌将展现其半导体解决方案若何实现AI利用的快速、高效和可扩大摆设 •英飞凌将初次向公家展现全球首款300mm氮化镓（GaN）功率半导体晶圆 【2024年10月31日, 德国慕尼黑讯】期近将到来的慕尼黑国际电子元器件展览会（electronica 2024）上，英飞凌科技股分公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）将展现其立异的解决方案若何鞭策全球低碳化和数字化历程，充实揭示半导体产物若何为实现净零经济摊平道路，并释放人工智能的全数潜力。11月12-15日，英飞凌将在 C3 展厅502号展台重点展现其丰硕的产物组合，并供给与英飞凌专家交换的机遇。 慕尼黑国际电子元器件展览会（electronica 2024） 英飞凌科技董事会成员兼首席营销官Andreas Urschitz(伍安德)暗示：“低碳化和数字化是实现天气中和将来的要害驱动力。半导体以多种体例为绿色和数字化转型做出了进献，并且是每个互联利用的焦点。在本届展会上，英飞凌将展现我们的领先手艺和立异解决方案若何帮忙应对这个时期的焦点挑战。” 英飞凌科技董事会成员兼首席营销官Andreas Urschitz 全球首款300mmGaN晶圆 英飞凌将初次向公家展现其最新的手艺冲破——全球首款300mmGaN晶圆手艺。这项重年夜手艺成绩将极年夜鞭策GaN功率半导体市场的成长。对300mm GaN手艺的利用不但将加强现有的解决方案和利用范畴，还将斥地新的解决方案和利用范畴，以更经济的体例缔造更年夜的价值，并全方位知足客户系统的需求。 塑造交通出行的将来 英飞凌致力在开辟立异的解决方案，鞭策向环保、平安和智能交通出行的转型。本届展会上展出的英飞凌产物息争决方案包罗：撑持与时俱进的E/E架构和软件界说汽车落地的全新AURIX™ TC4x 微节制器、主逆变器 CoolSiC™套件、电池治理系统解决方案、采取 GaN的车载充电器、线控转向系统解决方案，和合用在燃料电池利用的H2传感器。 加倍环保、智能的楼宇和室第 半导体在开辟加倍智能、可延续的糊口空间方面阐扬着相当主要的感化。基在碳化硅（SiC）和GaN的进步前辈手艺，英飞凌可更年夜水平地提高能源出产和消费的能效与靠得住性。凭仗进步前辈的传感器、功率半导体、OPTIGA™ Trust 等平安解决方案，和 PSOC™ Control 等微节制器，英飞凌在为现代家庭和贸易楼宇带来智能主动化的同时，也实现了绿色能源的高效操纵。公司展台将展现综合周全的系统解决方案，包罗各类太阳能逆变器拓扑布局（微型逆变器和组串逆变器），和优化功率和提高热泵输出的演示。 以高效、靠得住的体例实现边沿AI 半导体在阐扬AI更年夜潜力方面也阐扬着要害感化。凭仗英飞凌的解决方案，客户可以或许快速、高效且年夜范围地摆设新型AI利用。英飞凌丰硕的产物、软件、东西和办事撑持节能数据中间、更智能的装备和颠末优化的AI边沿利用。演示内容包罗PSOC™系列的高机能、低功耗AI微节制器，XENSIV™ 产物组合中的进步前辈传感器，和合用在AI数据中间的垂直功率模块架构、进步前辈液体冷却模块和电源装配。

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北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日举行的2024年长三角生态绿色一体化成长示范区结合招商会上，软通动力信息手艺（团体）股分有限公司（以下简称 软通动力 ）与长三角投资（上海）有限...

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